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640×512中波制冷红外机芯

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产品简介

中波红外制冷机芯采用高灵敏度MCT焦平面探测器,斯特林制冷,光谱响应范围3.7μm~4.8μm,像元尺寸包含15μm、25μm多种规格,机芯采用模块化设计,体积小、集成度高;具备多本底非均匀性自动校正技术,图像噪声滤波、数字细节增强、自动调光等智能化图像处理算法,具有灵敏度高、易于集成、接口丰富、可靠性高、扩展性强等特点,可广泛应用于边界防护、工业监测、消防预警、周视搜索、夜视装备、特性测量、热像观瞄、防空监视、科学研究和红外识别等领域。

产品特点

  • 自适应非均匀性校正技术;

  • 高线性度、高稳定性、高重复性,可应用于辐射特性测量;

  • 小型化紧凑型红外成像实现技术;

  • 支持多种视频输出:PAL/NTSC、CameraLink、GigE、SDI、光纤等;

  • 100%全国产化自主可控。

技术指标


参数名称MWIR-MOD-032S15-F2.0/4.0CLMWIR-MOD-032S25-F2.0/4.0CLMWIR-MOD-032L15-F4.0/5.5CLMWIR-MOD-032H15-F4.0/5.5CL
性能指标分辨率640×512
像元尺寸15μm25μm15μm15μm
F数2.0/4.04.0/5.52.0/4.0
探测器材料MCT/InSbMCT/Insb/T2SLMCT/T2SL
波长范围3.7μm~4.8μm
探测器NETD≤18mK@25℃≤15mK@25℃

制冷方式斯特林制冷,制冷时间<8min(常温)
非均匀性校正后≤0.1%
帧频25Hz/50Hz/100Hz/1Hz~100Hz/200Hz(15μm)25Hz/50Hz/100Hz/1Hz~100Hz

功能指标同步内同步、外同步、内外自动切换
电子放大×2、×4或无极变倍(1~6倍)
亮度/对比度手动/自动
镜像水平、垂直、对角
图像算法调光、增强、极性选择、滤波、非均匀校正、盲元去除
电源保护过压、过流、欠压、反接保护
环境适应性工作温度-40℃~﹢60℃

存储温度-45℃~﹢70℃

冲击加速度30g,11ms半正弦分布

振动GJB 150.16A-2009A.2.3.10

物理特性尺寸(LWH)166mm×117mm×97mm217mm×151mm×130mm

重量≤2kg≤3kg

接口镜头接口可定制
输入电压20V ~ 32V/3A

稳定功耗≤22W @20℃≤35W @20℃ 

视频输出PAL/NTSC/CameraLink/GigE/SDI/光纤
通信接口RJ45标准网口/RS422串口
同步接口RS422/LVDS/LVTTL


成像效果

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